Y no es para menos si tenemos presente que con su lanzamiento Intel da un contundente giro de timón a la estrategia de diseño de microprocesadores que ha defendido durante décadas.
La característica que consolida a estos chips como la apuesta más rupturista de esta compañía consiste en que implementan una microarquitectura híbrida que introduce dos tipos de núcleos x86-64 diferentes, y no únicamente uno: unidades de alta eficiencia y núcleos de alto rendimiento. No obstante, en realidad esta estrategia no es nueva.
Windows 11 juega un papel esencial en el presente y el futuro de los últimos y presumiblemente más avanzados procesadores de Intel
Los procesadores con arquitectura big.LITTLE de ARM que podemos encontrar en nuestros teléfonos móviles implementan esta idea desde hace muchos años. Y Apple también la ha introducido en los procesadores M1 que podemos encontrar en algunos de sus equipos. En cualquier caso, como veremos a lo largo de este artículo, a pesar de erguirse sobre esta misma filosofía los nuevos microprocesadores de Intel siguen su propio camino.
No cabe duda de que para los usuarios lo realmente importante es saber qué nos proponen estos chips en un escenario de uso real. Cómo rinden tanto al ejecutar aplicaciones monohilo como en un escenario de uso multihilo exigente. Y, por supuesto, también es importante averiguar cómo se llevan con Windows 11 debido a que, como veremos más adelante, este sistema operativo juega un papel esencial en el presente y el futuro de los últimos y presumiblemente más avanzados procesadores de Intel.
Intel Core i9-12900K y Core i5-12600K: especificaciones técnicas
Una de las señas de identidad más importantes de la microarquitectura de estos procesadores es su escalabilidad. A Intel le basta actuar sobre el número de núcleos y el balance entre los de alto rendimiento y los de alta eficiencia para conseguir que estos chips encajen en un abanico de máquinas muy amplio y con necesidades diferentes, como equipos de escritorio, ordenadores portátiles o servidores.Los núcleos de alta eficiencia van empaquetados en grupos de cuatro y no tienen Hyper-Threading, mientras que los de alto rendimiento se empaquetan individualmente
Los núcleos de alta eficiencia van empaquetados en grupos de cuatro y carecen de tecnología Hyper-Threading (cada uno de ellos solo puede procesar un hilo de ejecución en un instante determinado), mientras que los de alto rendimiento se empaquetan individualmente. La flexibilidad de Alder Lake en términos de escalabilidad es indudable.
Además, estos chips están capacitados para convivir con memorias DDR5, y no solo con módulos DDR4, y también con componentes que utilizan una interfaz de comunicación PCI Express 5.0. Intel se había quedado descolgada de AMD en lo que se refiere a la integración de PCIe 4.0 en sus procesadores para PC, y con estos microprocesadores ha conseguido resarcirse.
El procesador Intel Core i9-12900K, el más ambicioso de la familia ‘Alder Lake’, incorpora 8 núcleos de alto rendimiento y otros 8 de alta eficiencia, lo que le permite procesar simultáneamente un máximo de 24 hilos de ejecución (‘threads’).
Intel ha dimensionado esta arquitectura para que pueda aglutinar un máximo de 16 núcleos (8 de alto rendimiento y otros 8 de alta eficiencia); procesar simultáneamente hasta 24 hilos de ejecución o threads e integrar un subsistema de memoria caché con una capacidad de hasta 30 MB. Los núcleos de alto rendimiento y alta eficiencia pueden trabajar de forma concurrente.
Los procesadores con microarquitectura ‘Alder Lake’ estrenan un nuevo zócalo que aglutina más conductores (FCLGA1700), por lo que no es posible instalarlos en una placa base diseñada para convivir con las anteriores generaciones de chips Intel Core.
Un apunte interesante que merece la pena que no pasemos por alto antes de indagar en las especificaciones de los procesadores Core i9-12900K y Core i5-12600K, que son los que estamos a punto de analizar en este artículo: estos chips pertenecen a la familia Intel 7.La nueva nomenclatura que utiliza Intel para describir su fotolitografía persigue equipararla a la empleada por otros fabricantes de semiconductores
Están siendo fabricados utilizando el nodo de 10 nm de Intel, pero lo interesante es que desde el punto de vista de su capacidad de integración esta tecnología equivale, siempre según Intel, al nodo de 7 nm de TSMC o Samsung. Precisamente la nueva nomenclatura que utiliza esta compañía para describir su fotolitografía persigue equipararla a la empleada por otros fabricantes de semiconductores.
INTEL CORE I9-12900K INTEL CORE I5-12600K INTEL CORE I9-11900K INTEL CORE I5-11600K SERIE Alder Lake-S Alder Lake-S Rocket Lake-S Rocket Lake-S FOTOLITOGRAFÍA Intel 7 Intel 7 14 nm 14 nm NÚCLEOS TOTALES 16 10 8 6 NÚCLEOS DE ALTO RENDIMIENTO (AR) 8 6 No No NÚCLEOS DE ALTA EFICIENCIA (AE) 8 4 No No HILOS DE EJECUCIÓN 24 16 16 12 FRECUENCIA DE RELOJ BASE 3,20 GHz (AR) / 2,40 GHz (AE) 3,70 GHz (AR) / 2,80 GHz (AE) 3,50 GHz 3,90 GHz FRECUENCIA DE RELOJ MÁXIMA 5,20 GHz 4,90 GHz 5,30 GHz 4,90 GHz FRECUENCIA DE INTEL THERMAL VELOCITY BOOST No No 5,30 GHz No disponible CACHÉ 30 MB 20 MB 16 MB 12 MB VELOCIDAD DEL BUS N.d. N.d. 8 GT/s 8 GT/s FRECUENCIA INTEL TURBOBOOST MAX 3.0 5,20 GHz 4,90 GHz (Intel Turbo Boost 2.0) 5,20 GHz 4,90 GHz (Intel Turbo Boost 2.0) CONSUMO BASE / CONSUMO TURBO / TDP 125 vatios / 241 vatios 125 vatios / 150 vatios 125 vatios (TDP) 125 vatios (TDP) FRECUENCIA DE DESCENSO DE TDP No No 3 GHz 3,60 GHz DESCENSO DE TDP CONFIGURABLE No No 95 vatios 95 vatios TIPO DE MEMORIA PRINCIPAL DDR5 y DDR4 DDR5 y DDR4 DDR4 DDR4 CANALES DE MEMORIA 2 2 2 2 MÁXIMO ANCHO DE BANDA 76,8 GB/s 76,8 GB/s 50 GB/s 50 GB/s GRÁFICOS UHD Graphics 770 UHD Graphics 770 UHD Graphics 750 UHD Graphics 750 PCI EXPRESS 5.0 y 4.0 5.0 y 4.0 4.0 4.0 LÍNEAS MÁXIMAS PCI EXPRESS 20 20 20 20 ZÓCALO LGA1700 LGA1700 LGA1200 LGA1200 PRECIO 669,90 euros 332,18 euros 540 euros 259,85 euros